Standard data element types with associated classification scheme for electric components - Part 4: IEC reference collection of standard data element types and component classes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/Z 31478-2015 | 航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定 | 现行 | 2015-05-15 | |
| GB/T 12273.501-2012 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第5.1部分：空白详细规范 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 28162.3-2011 | 自动操作用元器件的包装 第3部分：表面安装元器件在连续带上的包装 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 15176-1994 | 插入式电子元器件用插座及其附件总规范 | 现行 | 1994-08-20 | 1995-04-01 |
| GB/T 4937.35-2024 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| DB6101/T 3138-2022 | 电子元器件检测与筛选服务规程 | 现行 | 2022-10-14 | 2022-11-14 |
| JB/T 6175-2020 | 电子元器件引线成型工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| JB/T 7574-2013 | 机械产品及元器件湿热环境大气暴露试验方法和导则 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| JB/T 8683-2013 | 机械产品及元器件海洋环境大气暴露试验方法和导则 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| GB/T 42706.2-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 37034.2-2018 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 废止 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 42706.1-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| DB31/T 1648-2025 | 元器件抗辐射性能评估指南 | 现行 | 2025-12-23 | 2026-04-01 |
| GB/T 28858-2012 | 电子元器件用酚醛包封料 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| HG/T 6101-2022 | 电子元器件包装用上下胶粘带 | 现行 | 2022-09-30 | 2023-04-01 |
| GB/T 5594.6-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第6部分：化学稳定性测试方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 41032-2021 | 宇航用元器件结构分析通用指南 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |