| GB/T 10190-2012 | 电子设备用固定电容器 第16部分: 分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 7333-2012 | 电子设备用固定电容器 第2-1部分：空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水平E和EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 5968-2011 | 电子设备用固定电容器 第9部分：分规范 2类瓷介固定电容器 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 5966-2011 | 电子设备用固定电容器 第8部分：分规范 1类瓷介固定电容器 | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 5967-2011 | 电子设备用固定电容器 第8-1部分：空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2011-12-30 | 2012-07-01 |
| GB/T 6262-1998 | 电子设备用固定电容器 第5部分:空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器 评定水平E | 现行 | 1998-11-02 | 1999-05-01 |
| GB/T 6261-1998 | 电子设备用固定电容器 第5部分:分规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和一般要求 | 现行 | 1998-11-02 | 1999-05-01 |
| GB/T 6346.1-2024 | 电子设备用固定电容器 第1部分：总规范 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-03-15 |
| GB/T 6346.24-2021 | 电子设备用固定电容器 第24部分：分规范 表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 15166.4-2021 | 高压交流熔断器 第4部分：并联电容器外保护用熔断器 | 现行 | 2021-12-31 | 2022-07-01 |
| GB/T 10186-2012 | 电子设备用固定电容器 第7-1部分：空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 12795-1991 | 电子设备用固定电容器 第15部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平 E (可供认证用) | 现行 | 1991-04-15 | 1991-12-01 |
| GB/T 12794-1991 | 电子设备用固定电容器 第15部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平 E (可供认证用) | 现行 | 1991-04-15 | 1991-12-01 |
| GB/T 6346.1401-2015 | 电子设备用固定电容器 第14-1部分：空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D | 废止 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.1101-2015 | 电子设备用固定电容器 第11-1部分：空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.301-2015 | 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.2501-2018 | 电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 6346.25-2018 | 电子设备用固定电容器 第25部分：分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |