| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CECWA 2001-2023 | 钢结构焊接工艺评定标准 | 现行 | 2023-12-31 | 2024-02-28 |
| T/CWAN 0124-2024 | 近红外光-蓝光同轴复合激光焊接铜及铜合金 推荐工艺规范 | 现行 | 2024-10-30 | 2024-12-01 |
| T/DASIV 006-2024 | 核工程用大厚度P91钢管焊条电弧焊焊接工艺规范（English translation） | 现行 | 2024-05-15 | 2024-05-16 |
| GB/T 5095.12-1997 | 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第12部分:锡焊试验 第六篇:试验12f在机器焊接中封焊处耐焊剂和清洁剂 | 现行 | 1997-12-26 | 1998-10-01 |
| GB/T 19247.1-2003 | 印制板组装 第1部分:通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 | 现行 | 2003-07-02 | 2003-10-01 |
| T/ZZB 3395-2023 | 电子洁净流体输送用不锈钢焊接钢管 | 现行 | 2023-11-10 | 2023-11-25 |
| T/ZJCX 0015-2022 | 电子洁净流体输送用不锈钢焊接钢管 | 现行 | 2022-06-22 | 2022-06-22 |
| SJ/T 11391-2019 | 电子产品焊接用锡合金粉 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| SJ/T 11391-2009 | 电子产品焊接用锡合金粉 | 废止 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| DB44/T 679-2009 | 无铅电子焊接用助焊剂 | 废止 | 2009-09-02 | 2010-01-01 |
| JB/T 6175-2020 | 电子元器件引线成型工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| T/CIRA 51-2023 | 电子加速器辐照猕猴桃保鲜工艺 | 现行 | 2023-10-31 | 2023-12-31 |
| JB/T 6175-1992 | 仪用电子原器件引线成型 工艺规范 | 废止 | 1992-05-15 | 1993-01-01 |
| DB51/T 2972-2022 | 车载电子设备结构件的真空钎焊工艺要求 | 废止 | 2022-12-27 | 2023-02-01 |
| DB1310/T 227-2020 | 电子专用材料单晶硅生长用石英坩埚工艺技术规范 | 废止 | 2020-10-16 | 2020-11-16 |
| JB/T 5258-1991 | 电焊机用电子元器件的老化筛选工艺导则 | 现行 | 1991-07-01 | 1992-07-01 |
| T/QGCML 031-2020 | 立式电子钢琴生产工艺流程规范 | 现行 | 2020-08-17 | 2020-09-02 |
| T/QGCML 4391-2024 | 高分子绝缘电子薄膜生产工艺规范 | 现行 | 2024-07-09 | 2024-07-24 |