| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| QB/T 2996-2008 | 工艺铜箔 | 现行 | 2008-06-16 | 2008-12-01 |
| DB34/T 3087-2018 | 覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额 | 废止 | 2018-04-16 | 2018-05-16 |
| DB34/T 3371-2019 | 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 | 废止 | 2019-07-01 | 2019-09-01 |
| DB13/T 2124-2014 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 废止 | 2014-12-24 | 2015-01-15 |
| DB34/T 2221-2014 | 锂离子电池用电子铜箔 | 废止 | 2014-12-17 | 2015-01-17 |
| DB34/T 2220-2014 | 无砷电子铜箔 | 废止 | 2014-12-17 | 2015-01-17 |
| DB44/T 1350-2014 | 高速电路用覆铜箔层压板技术规范 | 废止 | 2014-04-18 | 2014-07-18 |
| GB/T 12629-1990 | 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 废止 | 1990-12-28 | 1991-10-01 |
| GB/T 4725-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4724-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4723-1992 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4721-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13555-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13556-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔聚脂薄膜 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 13557-1992 | 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 | 废止 | 1992-07-08 | 1993-04-01 |
| GB/T 16317-1996 | 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1996-05-20 | 1997-01-01 |