Test methods for properties of structure ceramic used in electronic components and device—Part 8: Test method for microstructure
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 10787-2020 | 电子元器件详细规范 CL12型金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11769-2020 | 电子元器件低频噪声参数测试方法 通用要求 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| SJ/T 11000-2023 | 电子元器件详细规范 CD110 型固定铝电解电容器 评定水平 E | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| SJ/T 11845.1-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第1部分：通用要求 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 10211-2016 | 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10984-2016 | 电子元器件详细规范 CA型固体电解质钽固定电容器 评定水平E | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11612-2016 | 电子元器件详细规范 CA30M型非固体电解质钽固定电容器 评定水平E | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11001-2023 | 电子元器件详细规范 CD291、CD292、CD293 型固定铝电解电容器 评定水平E | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| GB/T 47857-2026 | 空间环境 宇航用电子元器件单粒子烧毁试验方法 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2026-11-01 |
| GB/T 28859-2012 | 电子元器件用环氧粉末包封料 | 废止 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| SJ/T 11155-1998 | 电子元器件详细规范 彩色电视接收机用PV型系列偏转磁芯 评定水平A | 废止 | 1998-03-11 | 1998-05-01 |
| SJ/T 10774-2000 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RT14型碳膜固定电阻器 评定水平E | 废止 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| SJ/T 10775-2000 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ14型金属膜固定电阻器 评定水平E | 废止 | 2000-08-16 | 2000-10-01 |
| SJ/T 11113-1999 | 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器 评定水平E | 废止 | 1999-08-26 | 1999-12-01 |
| DB 23/T 1496.9-2021 | 劳动防护用品配备 第9部分：电子元器件与设备制造、装配调试及维修人员 | 废止 | 2021-06-04 | 2021-07-03 |
| DB37/T 3654-2019 | 电子元器件加工企业安全生产风险管控和隐患排查治理体系建设实施指南 | 废止 | 2019-08-30 | 2019-09-30 |
| GB/T 13947-1992 | 电子元器件塑料封装设备通用技术条件 | 废止 | 1992-12-17 | 1993-08-01 |
| GB/T 12273-1996 | 石英晶体元件 电子元器件质量评定体系规范 第1部分:总规范 | 废止 | 1996-09-09 | 1997-05-01 |