| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| T/HBTL 023-2023 | 低VOCs含量水性聚氨酯鞋用胶粘剂 | 现行 | 2024-02-01 | —— |
| T/HBTL 021-2023 | 室内地面用陶瓷砖水泥基胶粘剂 | 现行 | 2024-01-31 | —— |
| T/ZZB 3092-2023 | 电子产品用中黏度α-氰基丙烯酸乙酯瞬间胶粘剂 | 现行 | 2023-07-30 | —— |
| T/ZZB 2617-2022 | 普通型糊状壁纸（布）胶粘剂 | 现行 | 2022-04-25 | —— |
| T/ZZB 3289-2023 | 木质制品用EVA热熔胶粘剂 | 现行 | 2023-11-20 | —— |
| T/STIC 110034-2021 | 水溶性聚乙烯醇建筑胶粘剂 | 现行 | 2021-09-30 | —— |
| T/GD1AIA 003-2022 | 鞋用聚氨酯粉末胶粘剂 | 现行 | 2023-04-15 | —— |
| T/HGGZ 002-2023 | 室内陶瓷板用硅烷改性胶粘剂 | 现行 | 2023-04-18 | —— |
| T/ZZB 2884-2022 | 鞋用聚氨酯胶粘剂 | 现行 | 2022-12-31 | —— |
| T/BYXT 005.10-2023 | 稀土抗抑菌应用材料 第10部分：胶粘剂 | 现行 | 2023-01-10 | —— |
| T/HBTL 008-2022 | 建筑类胶粘剂 挥发性有机化合物含量限值 | 现行 | 2022-12-31 | —— |
| T/GD1AIA 002-2022 | 膏药贴用热熔胶粘剂 | 现行 | 2022-10-27 | —— |
| T/BMCA 002-2022 | 各向同性导电胶粘剂试验技术规程 | 现行 | 2022-08-01 | —— |
| T/CCIA 0010-2021 | 地面用陶瓷砖（板）胶粘剂应用技术规程 | 现行 | 2021-08-01 | —— |
| T/CCIA 0009-2021 | 地面用陶瓷砖（板）胶粘剂 | 现行 | 2021-08-01 | —— |
| T/ZZB 2022-2020 | 复合软包装用双组份无溶剂型聚氨酯胶粘剂 | 现行 | 2021-01-30 | —— |
| T/ZZB 1881-2020 | 水基木材拼板胶粘剂 | 现行 | 2020-12-01 | —— |
| T/DASI 003-2019 | 陶瓷砖水泥基胶粘剂 | 现行 | 2019-03-01 | —— |