Heat sinks for power semiconductor devices—Part 2: Measurement methods of thermal resistance and inlet-outlet fluid pressure drop
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 7061-1993 | 电力半导体器件用硅圆片 | 现行 | 1994-01-01 | 相似 |
| JB/T 10096-2000 | 电力半导体器件用管壳选用导则 | 废止 | 2000-10-01 | 相似 |
| JB/T 2423-1999 | 电力半导体器件型号编制方法 | 废止 | 2000-01-01 | 相似 |
| JB/T 4219-1999 | 电力半导体器件测试设备型号命名方法 | 现行 | 2000-01-01 | 相似 |
| JB/T 5842-2005 | 电力半导体器件用管心定位环 | 现行 | 2005-09-01 | 相似 |
| JB/T 7621-1994 | 电力半导体器件工艺用高纯水 | 现行 | 1995-06-01 | 相似 |
| JB/T 10501-2005 | 电力半导体器件用管壳瓷件 | 废止 | 2005-09-01 | 相似 |
| JB/T 9687.1-1999 | 电力半导体器件用钼圆片 | 现行 | 2000-01-01 | 相似 |
| JB/T 5843-2005 | 电力半导体器件用接插件 | 现行 | 2005-09-01 | 相似 |
| JB/T 5835-2005 | 电力半导体器件用门极组合件 | 现行 | 2005-09-01 | 相似 |
| JB/T 8320-1996 | 电力半导体器件工艺用涂层石英玻璃管 | 现行 | 1996-10-01 | 相似 |
| JB/T 10097-2000 | 电力半导体器件用管壳 | 废止 | 2000-10-01 | 相似 |
| JB/T 7622-1994 | 电力半导体器件工艺用有机硅漆 | 现行 | 1995-06-01 | 相似 |
| JB/T 9687.2-1999 | 电力半导体器件用钨圆片 | 现行 | 2000-01-01 | 相似 |
| JB 5842-1991 | 电力半导体器件用管芯定位环 | 现行 | 1992-10-01 | 相似 |
| JB 5843-1991 | 电力半导体器件用接插件 | 现行 | 1992-10-01 | 相似 |
| JB/T 7063-1993 | 电力半导体器件额定电压和电流 | 废止 | 1994-01-01 | 相似 |
| JB/T 4277-1996 | 电力半导体器件包装 | 废止 | 1997-01-01 | 相似 |