| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| DB34/T 3087-2018 | 覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额 | 废止 | 2018-05-16 | —— |
| DB34/T 3371-2019 | 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 | 废止 | 2019-09-01 | —— |
| DB13/T 2124-2014 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 废止 | 2015-01-15 | 相似 |
| DB44/T 1350-2014 | 高速电路用覆铜箔层压板技术规范 | 废止 | 2014-07-18 | 相似 |
| GB/T 12629-1990 | 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 废止 | 1991-10-01 | 相似 |
| GB/T 4725-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 相似 |
| GB/T 4724-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 相似 |
| GB/T 4723-1992 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 相似 |
| GB/T 4721-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 | 废止 | 1993-04-01 | 相似 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1993-04-01 | 相似 |
| GB/T 16317-1996 | 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1997-01-01 | 相似 |
| GB/T 16315-1996 | 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1997-01-01 | 相似 |
| DB44/T 1088-2012 | 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法 | 废止 | 2012-03-31 | 相似 |
| DB35/T 1293-2012 | 无铅焊接用覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2013-02-01 | —— |
| DB35/T 1355-2013 | 无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板 | 废止 | 2013-11-01 | —— |
| GB/T 1303.13-2026 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第13部分：苯并噁嗪树脂硬质层压板 | 即将实施 | 2027-02-01 | 相似 |
| GB/T 1303.12-2022 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板 第12部分：典型值 | 现行 | 2023-02-01 | 相似 |