Quartz crystal units--A specification in the quality assessment system for electronic components--Part 2:Sectional specification--Capability approval
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| TB/T 3177-2018 | 铁路信号技术中采用电子元器件时应遵循的主要安全条件 | 现行 | 2018-06-05 | 2019-01-01 |
| HB 8424-2014(2017) | 航空电子元器件密封性泄漏检测方法 | 现行 | 2014-05-19 | 2014-10-01 |
| GB/T 5594.8-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第8部分：显微结构的测定方法 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 5594.5-1985 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法 | 现行 | 1985-11-27 | 1986-12-01 |
| GB/T 32054-2015 | 电子商务交易产品信息描述 电子元器件 | 现行 | 2015-09-11 | 2016-10-01 |
| GB/T 12859.1-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第1部分：总规范- 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 12859.2-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2部分：分规范- 鉴定批准 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 12859.201-2012 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷谐振器 第2-1部分：空白详细规范-评定水平E | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/Z 31478-2015 | 航空电子过程管理 电子元器件管理计划的制定 | 现行 | 2015-05-15 | |
| GB/T 15176-1994 | 插入式电子元器件用插座及其附件总规范 | 现行 | 1994-08-20 | 1995-04-01 |
| GB/T 4937.35-2024 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第35部分：塑封电子元器件的声学显微镜检查 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| DB6101/T 3138-2022 | 电子元器件检测与筛选服务规程 | 现行 | 2022-10-14 | 2022-11-14 |
| JB/T 6175-2020 | 电子元器件引线成型工艺规范 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-07-01 |
| GB/T 42706.2-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第2部分：退化机理 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 42706.5-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 37034.2-2018 | 航空电子过程管理 防伪 第2部分：来源于非授权经销商电子元器件的管理 | 废止 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| GB/T 42706.1-2023 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第1部分：总则 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 28858-2012 | 电子元器件用酚醛包封料 | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |