Test method and classification for hydrolytic resistance of the interior surfaces of glass containers
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 21038-2007 | 电子设备用固定电容器 第21-1部分：空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21040-2007 | 电子设备用固定电容器 第22-1部分: 空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 15448-2013 | 电子设备用固定电容器 第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 16467-2013 | 电子设备用固定电容器 第19-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2013-12-31 | 2014-08-15 |
| GB/T 17207-2012 | 电子设备用固定电容器 第18-1部分：空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 6346.24-2021 | 电子设备用固定电容器 第24部分：分规范 表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 6346.301-2015 | 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.2501-2018 | 电子设备用固定电容器 第25-1部分：空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 6346.25-2018 | 电子设备用固定电容器 第25部分：分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-07-01 |
| GB/T 21041-2007 | 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21042-2007 | 电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 6346.3-2015 | 电子设备用固定电容器 第3部分：分规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.2301-2025 | 电子设备用固定电容器 第23-1部分：空白详细规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| SJ/T 10210-2016 | 电子元器件详细规范 CT41 型表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10211-2016 | 电子元器件详细规范 CC41型表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 11658-2016 | 表面安装高Q多层瓷介固定电容器规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| GB/T 6346.23-2025 | 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/CECA 28-2019 | 表面贴装铝电解电容器用底座 | 现行 | 2019-09-04 | 2019-09-20 |