Specification for mass laminationpanels (semi-manufactured multilayer printed boards)
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 6189.4-1992 | 16mm槽系组合夹具压紧件 摆动压板 | 现行 | 1992-07-01 | 1993-01-01 |
| JB/T 5371.7-1991 | 8mm槽系组合夹具压紧件 铰链压板 | 现行 | 1991-06-24 | 1992-07-01 |
| JB/T 5371.9-1991 | 8mm槽系组合夹具压紧件 弯压板 | 现行 | 1991-06-24 | 1992-07-01 |
| JB/T 5371.12-1991 | 8mm槽系组合夹具压紧件 V形压板 | 现行 | 1991-06-24 | 1992-07-01 |
| T/CPCA 4107-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |
| T/CPCA 4106-2016 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 | 现行 | 2016-08-01 | 2016-11-01 |
| NY/T 4321-2023 | 多层立体规模化猪场建设规范 | 现行 | 2023-02-17 | 2023-06-01 |
| GB/T 21038-2007 | 电子设备用固定电容器 第21-1部分：空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21040-2007 | 电子设备用固定电容器 第22-1部分: 空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| DB14/T 3559-2025 | 既有多层住宅加装电梯使用管理规范 | 现行 | 2025-08-30 | 2025-12-01 |
| GB/T 4588.4-2017 | 刚性多层印制板分规范 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |
| GB/T 21041-2007 | 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 21042-2007 | 电子设备用固定电容器 第22部分: 分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 | 现行 | 2007-06-29 | 2007-11-01 |
| GB/T 18334-2001 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 | 废止 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| GB/T 37997-2019 | 输送烃类、溶剂和化学品用多层热塑性塑料（非硫化）软管及软管组合件 规范 | 现行 | 2019-08-30 | 2020-07-01 |
| GB/T 39248-2020 | 输送液化石油气和液化天然气用热塑性塑料多层（非硫化）软管及软管组合件 规范 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| GB/T 18335-2001 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| SJ/T 10175-1991 | 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范 | 现行 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |