Packaging of components for automatic handling—Part 2: Tape packaging of components with unidirectional leads on continuous tapes
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 21021.1-2021 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第1部分：一般要求和测量方法 | 现行 | 2022-06-01 | 找相似 |
| GB/T 19405.3-2025 | 表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法 | 现行 | 2025-11-01 | 找相似 |
| GB/T 33772.2-2025 | 质量评定体系 第2部分：电子元器件及封装件检验用抽样方案的选择和使用 | 现行 | 2025-12-01 | 找相似 |
| GB/T 21021.4-2021 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第4部分：同轴电缆的无源互调测量 | 现行 | 2022-06-01 | 找相似 |
| GB/T 21021.3-2021 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第3部分：同轴连接器的无源互调测量 | 现行 | 2022-06-01 | 找相似 |
| GB/T 21021.2-2021 | 无源射频和微波元器件的互调电平测量 第2部分：同轴电缆组件的无源互调测量 | 现行 | 2022-06-01 | 找相似 |
| SJ/T 11845.3-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第3部分：二极管 | 现行 | 2023-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 11845.2-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第2部分：光电耦合器件 | 现行 | 2023-01-01 | 找相似 |
| GB/T 5594.3-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第3部分：平均线膨胀系数测试方法 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| GB/T 5594.4-2015 | 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第4部分：介电常数和介质损耗角正切值的测试方法 | 现行 | 2016-01-01 | 找相似 |
| DL/T 2343.3-2025 | 电能计量设备用元器件技术规范 第3部分：非易失性存储器 | 即将实施 | 2026-06-18 | 找相似 |
| SJ/T 11200-2016 | 环境试验 2-58部分：试验 试验Td：表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的试验方法 | 现行 | 2016-09-01 | 找相似 |
| SJ/T 11845.1-2022 | 基于低频噪声参数的电子元器件可靠性评价方法 第1部分：通用要求 | 现行 | 2023-01-01 | 找相似 |
| SJ/T 2960.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第1部分：总规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 2964.2.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第2-1部分：空白详细规范 评定水平E | 废止 | 2013-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 2964.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第1部分：总规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 2964.2-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷鉴频器 第2部分：分规范 鉴定批准 | 废止 | 2013-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 2960.2.1-2013 | 电子元器件质量评定体系规范 压电陶瓷陷波器 第2-1部分：空白详细规范 评定水平E | 废止 | 2013-12-01 | 找相似 |