| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| HG/T 4239-2011 | 印刷电路板用银盐胶片 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| HG/T 4239-2026 | 印刷电路板用银盐胶片 | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| HG/T 4396-2012 | 印刷电路板用重氮盐胶片 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| HG/T 5915-2021 | 热成像银盐打印胶片 | 现行 | 2021-12-02 | 2022-04-01 |
| HG/T 2618-1994 | 印刷用感光材料型号编排原则第一部 银盐感光材料 | 现行 | 1994-04-13 | 1995-01-01 |
| HS/T 62-2019 | 《印刷电路板（PCB）废碎料中铜含量测定方法——波长色散型X 射线荧光光谱法》 | 现行 | 2019-12-19 | 2020-06-01 |
| T/CSNAME 77-2024 | 印刷电路板式换热器芯体的增材制造规范 | 现行 | 2024-12-28 | 2025-03-28 |
| QB/T 5987-2024 | 印刷电路板非金属粉回收再生塑料复合板材 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |
| DB44/T 1138-2013 | 空调器印刷电路板组件(PCBA)无铅焊点可靠性试验方法及质量要求 | 废止 | 2013-05-08 | 2013-08-15 |
| DB12/T 101.225-2003 | 工业产品取水定额 印刷电路板 | 废止 | 2003-09-03 | 2003-09-03 |
| DB44/T 1179-2013 | 印制电路板钢网印刷机 | 废止 | 2013-08-24 | 2013-11-24 |
| T/QZZN 017-2020 | 多层印刷电路板层压生产线 | 现行 | 2020-12-15 | 2020-12-20 |
| T/QZZN 017-2020 | 多层印刷电路板层压生产线 | 现行 | 2020-12-15 | 2020-12-20 |
| T/CCSA 494-2024 | 面向行业应用的工业互联网技术要求 印刷电路板制造业 | 现行 | 2024-04-01 | 2024-06-01 |
| T/CSNAME 077-2024 | 印刷电路板式换热器芯体的增材制造规范 | 现行 | 2024-12-28 | 2025-03-28 |
| JB/T 15554-2026 | 电路板喷墨数字印刷机 | 即将实施 | 2026-02-13 | 2026-09-01 |
| GB/T 24414-2009 | 银盐（CTP）版 | 现行 | 2009-09-30 | 2010-02-01 |
| GB/T 13984-2005 | 缩微摄影技术 银盐、重氮和微泡拷贝片 视觉密度 技术规范和测量 | 现行 | 2005-04-19 | 2005-10-01 |