银碳化钨石墨电触头技术规范

JB/T 7779-2026JB机械

即将实施

上传时间:2026-09-13
格式:pdf

JB/T 7779-2026 相似标准 第5页

更新时间 2026-10-27
标准号标准名称状态发布日期实施日期
JB/T 7777.2-2008银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第2部分:EDTA容量法测定铟量现行2008-02-012008-07-01
JB/T 8632-2011电触头材料电弧烧损试验方法指南现行2011-12-202012-04-01
JB/T 4107.5-2014电触头材料化学分析方法 第5部分: 银镍中镍含量的测定现行2014-07-142014-11-01
JB/T 7774.3-2008银氧化锌电触头材料化学分析方法 第3部分:硫脲分光光度法测定铋量现行2008-02-012008-07-01
JB/T 4107.2-2014电触头材料化学分析方法 第2部分:铜钨中铜含量的测定现行2014-07-142014-11-01
JB/T 7774.5-2008银氧化锌电触头材料化学分析方法 第5部分:火焰原子吸收光谱法测定镁量现行2008-02-012008-07-01
JB/T 6237.6-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第6部分:火焰原子吸收光谱法测定镁量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7774.6-2008银氧化锌电触头材料化学分析方法 第6部分:火焰原子吸收光谱法测定镉量现行2008-02-012008-07-01
JB/T 7776.1-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第1部分:EDTA络合滴定法测定镉量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7776.2-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第2部分:火焰原子吸收光谱法测定锌量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7776.7-2008银氧化镉电触头材料化学分析方法 第7部分:铬天青S分光光度法测定铝量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.1-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.7-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分:重量法测定水分含量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 7774.2-2008银氧化锌电触头材料化学分析方法 第2部分:铬天青S分光光度法测定铝量现行2008-02-012008-07-01
JB/T 4107.1-2014电触头材料化学分析方法 第1部分:总则及一般规定现行2014-07-142014-11-01
JB/T 7777.3-2008银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第3部分:丁二酮肟分光光度法测定镍量现行2008-02-012008-07-01
JB/T 6237.5-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第5部分:火焰原子吸收光谱法测定钠量现行2008-03-122008-09-01
JB/T 6237.8-2008电触头材料用银粉化学分析方法 第8部分:银粉水溶液Ph值测定现行2008-03-122008-09-01