Optical circuit boards—Part 2-2：Basic test and measurement procedures—Dimensions measurements
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 16857.2-2017 | 产品几何技术规范（GPS） 坐标测量机的验收检测和复检检测 第2部分: 用于测量线性尺寸的坐标测量机 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 25758.5-2010 | 无损检测 工业X射线系统焦点特性 第5部分：小焦点和微焦点X射线管的有效焦点尺寸的测量方法 | 现行 | 2010-12-23 | 2011-10-01 |
| GB/T 31556.1-2015 | 包装袋 尺寸描述和测量方法 第1部分：纸袋 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 31556.2-2015 | 包装袋 尺寸描述和测量方法 第2部分：热塑性软质薄膜袋 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
| GB/T 18029.7-2009 | 轮椅车 第7部分：座位和车轮尺寸的测量 | 现行 | 2009-09-30 | 2009-12-01 |
| GB/T 34874.3-2017 | 产品几何技术规范（GPS） X射线三维尺寸测量机 第3部分：验收检测和复检检测 | 现行 | 2017-11-01 | 2018-05-01 |
| GB/T 15879.604-2023 | 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法 | 现行 | 2023-05-23 | 2023-09-01 |
| GB/T 40810.1-2021 | 产品几何技术规范（GPS） 生产过程在线测量 第1部分：几何特征（尺寸、表面结构）的在线检测与验证 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| GB/T 3780.27-2020 | 炭黑 第27部分：用圆盘式离心光学沉积测量法测定聚集体尺寸分布 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| GB/T 34874.6-2020 | 产品几何技术规范（GPS） X射线三维尺寸测量机 第6部分：工件的检测方法 | 现行 | 2020-04-28 | 2020-08-01 |
| GB/T 34874.1-2025 | 产品几何技术规范（GPS） X射线三维尺寸测量机 第1部分：词汇 | 现行 | 2025-03-28 | 2025-03-28 |
| GB/T 34874.1-2025 | 产品几何技术规范（GPS） X射线三维尺寸测量机 第1部分：词汇（外文版EN） | 现行 | 2025-10-11 | |
| GB/T 16857.2-2006 | 产品几何技术规范（GPS） 坐标测量机的验收检测和复检检测 第2部分: 用于测量尺寸的坐标测量机 | 废止 | 2006-07-19 | 2007-02-01 |
| GB/T 3488.2-2025 | 硬质合金 显微组织的金相测定 第2部分：WC晶粒尺寸的测量 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 47251.1-2026 | 印刷电子设备 接触式印刷刚性印版 第1部分：印版外形尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| GB/T 47251.2-2026 | 印刷电子设备 接触式印刷刚性印版 第2部分：印版图案尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-06-01 |
| GB/T 15879.620-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| GB/T 15879.603-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装（QFP）的尺寸测量方法 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |