| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 5586-2016 | 电触头材料基本性能试验方法 | 现行 | 2016-02-24 | 2016-09-01 |
| GB/T 26871-2024 | 电触头材料金相试验方法 | 现行 | 2024-10-26 | 2025-05-01 |
| GB/T 24273-2009 | 电触头材料电性能试验方法 | 现行 | 2009-06-19 | 2010-02-01 |
| JB/T 8985-1999 | 电触头材料金相检验方法 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 8632-1997 | 电触头材料电弧烧损试验方法 | 废止 | 1997-09-05 | 1998-01-01 |
| GB/T 26871-2011 | 电触头材料金相试验方法 | 废止 | 2011-07-29 | 2011-12-01 |
| GB/T 20235-2006 | 银氧化锡电触头材料技术条件 | 现行 | 2006-04-30 | 2006-12-01 |
| JB/T 5336-2008 | 铜钨电触头材料用钨粉技术条件 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 7097-2008 | 铜铋铝触头材料 技术条件 | 现行 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| JB/T 9550-2011 | 铜铋银触头材料技术条件 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-04-01 |
| JB/T 12073-2014 | 银碳化钨电触头材料技术条件 | 现行 | 2014-07-14 | 2014-11-01 |
| GB/T 26872-2011 | 电触头材料金相图谱 | 现行 | 2011-07-29 | 2011-12-01 |
| GB/T 20235-2026 | 银氧化锡电触头材料技术规范 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| JB/T 7096-1993 | 铜铋铈触头材料技术条件 | 废止 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| JB/T 8753-1998 | 电触头材料金相图谱 | 废止 | 1998-05-26 | 1998-12-01 |
| JB/T 7097-1993 | 铜铋铝触头材料技术条件 | 废止 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| JB/T 9550-1999 | 铜铋银触头材料技术条件 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| GB/T 14048.17-2008 | 低压开关设备和控制设备 第5-4部分：控制电路电器和开关元件 小容量触头的性能评定方法 特殊试验 | 现行 | 2008-12-30 | 2009-10-01 |