| JB/T 9860.1-1999 | 断电器用钨触点 技术条件 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| YS/T 974-2014 | 复合触点材料用铜及铜合金带材 | 废止 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| JB/T 5535-1991 | 金属触点A单键开关技术条件 | 废止 | 1991-07-16 | 1992-07-01 |
| GB/T 16649.2-1996 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分:触点的尺寸和位置 | 废止 | 1996-12-17 | 1997-07-01 |
| GB/T 16649.3-1996 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分:电信号和传输协议 | 废止 | 1996-12-17 | 1997-07-01 |
| GB/T 16649.1-1996 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第1部分:物理特性 | 废止 | 1996-12-17 | 1997-07-01 |
| GB/T 17553.1-1998 | 识别卡 无触点集成电路卡 第1部分:物理特性 | 废止 | 1998-11-05 | 1999-06-01 |
| GB/T 17553.3-2000 | 识别卡 无触点集成电路卡 第3部分:电信号和复位规程 | 废止 | 2000-10-17 | 2001-10-01 |
| GB/T 17553.2-2000 | 识别卡 无触点集成电路卡 第2部分:耦合区域的尺寸和位置 | 废止 | 2000-10-17 | 2001-10-01 |
| GB/T 16649.3-2006 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第3部分:电信号和传输协议 | 废止 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 16649.2-2006 | 识别卡 带触点的集成电路卡 第2部分:触点的尺寸和位置 | 废止 | 2006-03-14 | 2006-07-01 |
| GB/T 15078-2008 | 贵金属电触点材料接触电阻的测量方法 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 16608.54-2012 | 有或无机电继电器 第54部分：空白详细规范 电信用有质量评定的有或无机电继电器 两组转换触点，15mm×7.5mm底座 | 废止 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 16608.53-2012 | 有或无机电继电器 第53部分：空白详细规范 电信用有质量评定的有或无机电继电器 两组转换触点，14mm×9mm底座 | 废止 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 16608.52-2012 | 有或无机电继电器 第52部分：空白详细规范 电信用有质量评定的有或无机电继电器 两组转换触点，20mm×10mm底座 | 废止 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| GB/T 16608.55-2012 | 有或无机电继电器 第55部分：空白详细规范 电信用有质量评定的有或无机电继电器 两组转换触点，11mm×7.5mm(最大)底座 | 废止 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
| T/ZZB 1468-2019 | 复合触点材料用铜及铜合金带材 | 现行 | 2019-12-26 | 2019-12-31 |
| T/ZZB 0629-2018 | 继电器触点用合金内氧化法银氧化锡氧化铟线材 | 现行 | 2018-10-19 | 2018-11-01 |