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JB/T 7778.1-2008
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银碳化钨电触头材料化学分析方法 第1部分：硫氰酸盐容量法测定银量 |
现行 |
2008-07-01 |
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JB/T 7774.1-2008
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银氧化锌电触头材料化学分析方法 第1部分：EDTA容量法测定锌量 |
现行 |
2008-07-01 |
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JB/T 7777.2-2008
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银氧化锡氧化铟电触头材料化学分析方法 第2部分：EDTA容量法测定铟量 |
现行 |
2008-07-01 |
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JB/T 4107.5-2014
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电触头材料化学分析方法 第5部分： 银镍中镍含量的测定 |
现行 |
2014-11-01 |
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JB/T 7774.3-2008
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银氧化锌电触头材料化学分析方法 第3部分：硫脲分光光度法测定铋量 |
现行 |
2008-07-01 |
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JB/T 4107.2-2014
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电触头材料化学分析方法 第2部分：铜钨中铜含量的测定 |
现行 |
2014-11-01 |
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JB/T 7774.5-2008
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银氧化锌电触头材料化学分析方法 第5部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量 |
现行 |
2008-07-01 |
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JB/T 6237.6-2008
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电触头材料用银粉化学分析方法 第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镁量 |
现行 |
2008-09-01 |
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JB/T 8063.3-2011
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粉末冶金材料与制品化学分析方法 第3部分：铁基材料与制品中钼的测定（硫氰酸盐光度法） |
现行 |
2012-04-01 |
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JB/T 8063.2-2011
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粉末冶金材料与制品化学分析方法 第2部分：铁基材料与制品中铜的测定（氟化氢铵掩蔽-碘量法） |
现行 |
2012-04-01 |
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JB/T 7774.6-2008
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银氧化锌电触头材料化学分析方法 第6部分：火焰原子吸收光谱法测定镉量 |
现行 |
2008-07-01 |
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JB/T 7776.1-2008
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第1部分：EDTA络合滴定法测定镉量 |
现行 |
2008-09-01 |
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JB/T 7776.2-2008
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第2部分：火焰原子吸收光谱法测定锌量 |
现行 |
2008-09-01 |
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JB/T 7778.4-2008
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银碳化钨电触头材料化学分析方法 第4部分：酸分离-气体容量法测定游离碳量 |
现行 |
2008-07-01 |
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JB/T 7776.7-2008
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银氧化镉电触头材料化学分析方法 第7部分：铬天青S分光光度法测定铝量 |
现行 |
2008-09-01 |
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JB/T 6237.1-2008
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电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分：氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量 |
现行 |
2008-09-01 |
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JB/T 6237.7-2008
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电触头材料用银粉化学分析方法 第7部分：重量法测定水分含量 |
现行 |
2008-09-01 |
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JB/T 8505-2011
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铜石墨电触头材料化学分析方法 |
现行 |
2012-04-01 |
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