| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 4107.5-1999 | 电触头材料化学分析方法 银镍中镍含量的测定（EDTA容量法） | 废止 | 2000-01-01 | 找相似 |
| JB/T 4107.4-1999 | 电触头材料化学分析方法 银钨中银含量的测定（碘量法） | 废止 | 2000-01-01 | 找相似 |
| JB/T 4107.2-1999 | 电触头材料化学分析方法 铜钨中铜含量的测定（碘量法） | 废止 | 2000-01-01 | 找相似 |
| JB/T 4107.1-1999 | 电触头材料化学分析方法 总则及一般规定 | 废止 | 2000-01-01 | 找相似 |
| JB/T 8505-1996 | 铜石墨电触头材料化学分析方法 | 废止 | 1997-07-01 | 找相似 |
| GB/T 24300-2009 | 铜钨电触头缺陷检测方法 | 废止 | 2010-02-01 | 找相似 |
| JB/T 7092-2008 | 银基复层电触头基本性能测量方法 | 现行 | 2008-07-01 | 找相似 |
| JB/T 13635-2020 | 电触头元件焊接强度测试方法 | 现行 | 2021-01-01 | 找相似 |
| JB/T 8632-2011 | 电触头材料电弧烧损试验方法指南 | 现行 | 2012-04-01 | 找相似 |
| GB/T 5586-2016 | 电触头材料基本性能试验方法 | 现行 | 2016-09-01 | 找相似 |
| GB/T 26871-2024 | 电触头材料金相试验方法 | 现行 | 2025-05-01 | 找相似 |
| GB/T 24300-2025 | 铜钨电触头缺陷检测方法 | 即将实施 | 2026-05-01 | 找相似 |
| GB/T 24273-2009 | 电触头材料电性能试验方法 | 现行 | 2010-02-01 | 找相似 |
| T/CIECCPA 056-2023 | 铜铬电触头产品碳足迹量化与评价方法 | 现行 | 2023-11-17 | —— |
| JB/T 8985-1999 | 电触头材料金相检验方法 | 废止 | 2000-01-01 | 找相似 |
| JB/T 7092-1993 | 银基复层电触头基本性能测量方法 | 废止 | 1994-01-01 | 找相似 |
| JB/T 8632-1997 | 电触头材料电弧烧损试验方法 | 废止 | 1998-01-01 | 找相似 |
| GB/T 26871-2011 | 电触头材料金相试验方法 | 废止 | 2011-12-01 | 找相似 |