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| T/CI 1177-2025 | 高功率片式多层陶瓷电容器 | 现行 | 2025-09-15 | —— |
| T/ZZB 1912-2020 | 多层片式陶瓷电容器电极镍粉 | 现行 | 2020-12-01 | —— |
| SJ/T 10211-1991 | CC41型多层片状瓷介电容器详细规范 | 废止 | 1991-12-01 | 找相似 |
| SJ/T 10210-1991 | CT41型多层片状瓷介电容器详细规范 | 废止 | 1991-12-01 | 找相似 |
| DB44/T 1348-2014 | 微小型片式多层瓷介电容器技术规范 [广东省] | 废止 | 2014-07-18 | 找相似 |
| T/ZZB 1912-2020 | 多层片式陶瓷电容器电极镍粉 | 现行 | 2020-12-01 | —— |
| ZJM-001-4152-2021 | 多层片式陶瓷电容器电极镍粉 | 现行 | 2021-04-27 | —— |
| T/CECA 28-2019 | 表面贴装铝电解电容器用底座 | 现行 | 2019-09-20 | —— |
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| GB/T 10185-2012 | 电子设备用固定电容器 第7部分：分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 | 现行 | 2013-02-15 | 找相似 |
| GB/T 17206-1998 | 电子设备用固定电容器 第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器 | 现行 | 1998-09-01 | 找相似 |
| GB/T 17208-1998 | 电子设备用固定电容器 第18部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E | 现行 | 1998-09-01 | 找相似 |
| GB/T 14004-1992 | 电子设备用固定电容器 第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(可供认证用) | 现行 | 1993-08-01 | 找相似 |
| GB/T 14005-1992 | 电子设备用固定电容器 第6部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平 E(可供认证用) | 现行 | 1993-08-01 | 找相似 |
| GB/T 5994-2003 | 电子设备用固定电容器 第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |
| GB/T 5993-2003 | 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器 | 现行 | 2004-08-01 | 找相似 |