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Q/GDW 11179.12-2015
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电能表用元器件技术规范 第12部分：时钟芯片 |
现行 |
2016-01-05 |
找相似 |
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Q/GDW 11179.13-2015
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电能表用元器件技术规范 第13部分：微控制器 |
现行 |
2016-01-05 |
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Q/GDW 11179.14-2015
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电能表用元器件技术规范 第14部分：计量芯片 |
现行 |
2016-01-05 |
找相似 |
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Q/GDW 11179.9-2015
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电能表用元器件技术规范 第9部分：片式电容器 |
现行 |
2016-01-05 |
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GB/T 21021.6-2026
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无源射频和微波元器件的互调电平测量 第6部分：天线的无源互调测量 |
即将实施 |
2027-02-01 |
找相似 |
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GB/T 28162.4-2026
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自动装配用元器件的包装 第4部分：不同形式封装的电子元器件用棍状弹匣盒 |
即将实施 |
2027-02-01 |
找相似 |
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GB/T 28162.1-2026
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自动装配用元器件的包装 第1部分：轴向引线元器件在连续带上的带式包装 |
即将实施 |
2027-02-01 |
找相似 |
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GB/T 28162.2-2026
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自动装配用元器件的包装 第2部分：单向引线元器件在连续带上的带式包装 |
即将实施 |
2027-03-01 |
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T/SCGS 317001-2023
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浮动装夹自适应加工工艺规范 |
现行 |
2023-12-24 |
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GB/T 20422-2018
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无铅钎料 |
现行 |
2018-12-01 |
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JB/T 6173-2014
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免清洗无铅助焊剂 |
现行 |
2014-10-01 |
找相似 |
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GB/T 41275.21-2022
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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南 |
现行 |
2022-10-01 |
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GB/T 41275.3-2022
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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法 |
现行 |
2022-10-01 |
找相似 |
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GB/T 41275.2-2022
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航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响 |
现行 |
2022-10-01 |
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YS/T 746.16-2010
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无铅锡基焊料化学分析方法 第16部分：稀土含量的测定 偶氮胂Ⅲ分光光度法 |
现行 |
2011-03-01 |
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YS/T 746.6-2010
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无铅锡基焊料化学分析方法 第6部分：锑含量的测定 火焰原子吸收光谱法 |
现行 |
2011-03-01 |
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YS/T 746.1-2010
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无铅锡基焊料化学分析方法 第1部分：锡含量的测定 焦性没食子酸解蔽—硝酸铅滴定法 |
现行 |
2011-03-01 |
找相似 |
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YS/T 746.7-2010
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无铅锡基焊料化学分析方法 第7部分：铁含量的测定 火焰原子吸收光谱法 |
现行 |
2011-03-01 |
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