| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 实施日期 | 相似标准 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 8149.1-2000 | 酚醛纸层压板 | 废止 | 2001-01-01 | 找相似 |
| JB/T 12167-2015 | 电气绝缘用不饱和聚酯玻璃纤维毡层压板 | 废止 | 2015-10-01 | 找相似 |
| LY/T 1416-1999 | 纺织用木质层压板 | 废止 | 1999-12-01 | 找相似 |
| DB34/T 3087-2018 | 覆铜箔层压板单位产品综合能耗限额 [安徽省] | 废止 | 2018-05-16 | 找相似 |
| DB34/T 3371-2019 | 印制电路板刚性覆铜箔层压板导热系数测定方法 [安徽省] | 废止 | 2019-09-01 | 找相似 |
| DB34/T 3369-2019 | 印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法 [安徽省] | 废止 | 2019-09-01 | 找相似 |
| DB13/T 2124-2014 | 有机陶瓷基覆铜箔层压板 [河北省] | 废止 | 2015-01-15 | 找相似 |
| DB44/T 1350-2014 | 高速电路用覆铜箔层压板技术规范 [广东省] | 废止 | 2014-07-18 | 找相似 |
| GB/T 12629-1990 | 限定燃烧性的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用) | 废止 | 1991-10-01 | 找相似 |
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| GB/T 4724-1992 | 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4723-1992 | 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4721-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 4722-1992 | 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 | 废止 | 1993-04-01 | 找相似 |
| GB/T 16317-1996 | 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 16315-1996 | 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 | 废止 | 1997-01-01 | 找相似 |
| GB/T 1303.2-2002 | 电气用热固性树脂工业硬质层压板规范 第3部分:单项材料规范 第3篇:对三聚氰胺树脂硬质层压板的要求 | 废止 | 2003-01-01 | 找相似 |
| DB44/T 1088-2012 | 覆铜箔层压板层间粘合力试验方法 [广东省] | 废止 | 2012-03-31 | 找相似 |