| SJ/T 10188-2016 | 印制板安装用元器件的设计和使用指南 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-01-01 |
| SJ/T 11001-2023 | 电子元器件详细规范 CD291、CD292、CD293 型固定铝电解电容器 评定水平E | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| GZB 6-08-02-06 | 石英晶体元器件制造工 | 现行 | 2003-02-08 | 2003-02-08 |
| GB/T 28859-2012 | 电子元器件用环氧粉末包封料 | 废止 | 2012-11-05 | 2013-02-15 |
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