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铜基 第2页

更新日期 2026‑10‑18
标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 6418.1-2025铜基钎料 第1部分:实心钎料现行2025-03-282025-10-01
JB/T 12718-2016铜基粉末冶金喷撒摩擦片技术条件现行2016-01-152016-06-01
T/ZZB 2213-2021工程机械 湿式铜基摩擦片现行2021-08-182021-09-18
T/CIAA 015-2021医院用铜基抗菌防霉剂现行2021-07-082021-08-01
T/CWAN 0085-2022金刚石工具用铜基活性钎料现行2022-12-292023-03-01
T/CSTM 00652-2021弥散强化铜基复合材料现行2021-10-262021-11-26
T/ZZB 0367-2018铜基粉末冶金喷撒摩擦片现行2018-06-222018-08-01
GB/T 6418.1-2025铜基钎料 第1部分:实心钎料(外文版EN)现行2025-09-23
JB/T 10766-2007锻压机床离合器铜基干式摩擦片技术条件废止2007-08-012008-01-01
JB/T 10767-2007装载机铜基湿式粉末冶金摩擦片技术条件废止2007-08-012008-01-01
JB/T 9713-1999工程机械 湿式铜基摩擦片 技术条件废止1999-09-172000-01-01
JB/T 8063.8-1996粉末冶金材料与制品化学分析方法 铜基材料与制品中铁的测定(EDTA-H2O2光度法) (2为H,O的右下标)废止1996-09-031997-07-01
JB/T 8063.7-1996粉末冶金材料与制品化学分析方法 铜基材料与制品中锌的测定(硫酸铅钡共沉淀-EDTA滴定法)废止1996-09-031997-07-01
JB/T 8063.6-1996粉末冶金材料与制品化学分析方法 铜基材料与制品中铅的测定(电解分离-EOTA滴定法)废止1996-09-031997-07-01
JB/T 8063.5-1996粉末冶金材料与制品化学分析方法 铜基材料与制品中锡的测定(次磷酸钠还原—磺酸钾滴定法)废止1996-09-031997-07-01