| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 38342-2019 | 宇航电子产品 印制板组装件组装要求 | 现行 | 2019-12-31 | 2020-07-01 |
| GB/T 43059-2023 | 印制板及印制板组装件的平整度控制要求 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| DZ/T 0101.12-1994 | 地质仪器仪表制造时间定额 印制板 | 现行 | 1994-01-27 | 1994-12-01 |
| GB/T 18334-2001 | 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 | 废止 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| GB/T 15157.2-2015 | 印制板用频率低于3 MHz的连接器 第2部分：有质量评定的具有通用安装特征基本网格2.54 mm的印制板用两件式连接器详细规范 | 现行 | 2015-12-31 | 2017-01-01 |
| GB/T 4588.3-2002 | 印制板的设计和使用 | 现行 | 2002-11-25 | 2003-04-01 |
| GB/T 18335-2001 | 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 | 现行 | 2001-03-07 | 2001-06-01 |
| SJ/T 10565-1994 | 印制板组装件装联技术要求 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 10389-1993 | 印制板的包装、运输和保管 | 现行 | 1993-09-28 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10699-1996 | 低压系统内设备的绝缘配合 第二部分:应用涂覆层达到印制板组装的绝缘配合 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10716-1996 | 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10717-1996 | 多层印制板能力详细规范 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| SJ/T 10715-1996 | 无金属化孔单双面印制板能力详细规范 | 现行 | 1996-07-22 | 1996-11-01 |
| GB/T 12631-2017 | 印制板导线电阻测试方法 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 33015-2016 | 多层印制板用粘结片通用规则 | 现行 | 2016-10-13 | 2017-05-01 |