| GB/T 6590-1998 | 半导体器件 分立器件 第6部分:闸流晶体管 第二篇 100A以下环境或管壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 9424-1998 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 12794-1991 | 电子设备用固定电容器 第15部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平 E (可供认证用) | 现行 | 1991-04-15 | 1991-12-01 |
| GB/T 6351-1998 | 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第一篇 100A以下环境或管壳额定整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 | 现行 | 1998-11-17 | 1999-06-01 |
| GB/T 6346.1401-2015 | 电子设备用固定电容器 第14-1部分：空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平D | 废止 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.1101-2015 | 电子设备用固定电容器 第11-1部分：空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| GB/T 6346.301-2015 | 电子设备用固定电容器 第3-1部分：空白详细规范 表面安装MnO2固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ | 现行 | 2015-07-03 | 2016-03-01 |
| JB/T 7628-1994 | KN系列100A/60A至400A/400A管壳额定逆导三极晶闸管详细规范 | 现行 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| JB/T 7627-1994 | KG5、KG10和KG20管壳额定联断晶闸管详细规范 | 现行 | 1994-12-09 | 1995-06-01 |
| GB/T 42308-2023 | 电子设备用电位器 第6-1部分：空白详细规范 表面安装预调电位器 评定水平EZ | 现行 | 2023-03-17 | 2023-10-01 |
| DB11/T 1820-2025 | 控制性详细规划（街区层面）环境影响评价技术指南 | 现行 | 2025-06-24 | 2025-10-01 |
| GB/T 19290.3-2008 | 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-1部分：分规范 25mm设备构体的接口协调尺寸 详细规范 机柜和机架的尺寸 | 现行 | 2008-11-13 | 2009-11-01 |
| GB/T 19290.4-2009 | 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-2部分：分规范 25mm设备构体的接口协调尺寸 详细规范 插箱、机箱、背板、面板和插件的尺寸 | 现行 | 2009-03-19 | 2009-12-01 |
| GB/T 19290.5-2009 | 发展中的电子设备构体机械结构模数序列 第2-3部分：分规范 25mm设备构体的接口协调尺寸 扩展的详细规范 插箱、机箱、背板、面板和插件的尺寸 | 现行 | 2009-03-19 | 2009-12-01 |
| GB/T 29618.2-2017 | 现场设备工具(FDT)接口规范 第2部分：概念和详细描述 | 现行 | 2017-07-31 | 2018-02-01 |