| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/HIS 002-2022 | 硅基红外气体传感器 | 现行 | 2022-04-24 | 2022-05-25 |
| T/FSI 051-2020 | 1,2-二（三氯硅基）乙烷 | 现行 | 2020-04-30 | 2020-05-30 |
| T/CSPSTC 25-2019 | 硅基薄膜光伏组件光致衰减测试方法 | 现行 | 2019-08-28 | 2019-11-15 |
| GB/T 48046-2026 | 熔模精密铸造硅基陶瓷型芯 | 即将实施 | 2026-07-30 | 2027-02-01 |
| T/FSI 051-2020 | 1,2-二（三氯硅基）乙烷 | 现行 | 2020-04-30 | 2020-05-30 |
| T/CSPSTC 25-2019 | 硅基薄膜光伏组件光致衰减测试方法 | 现行 | 2019-08-28 | 2019-11-15 |
| GB/T 47073-2026 | 表面化学分析 深度剖析 中能离子散射术对硅基底上纳米尺度重金属氧化物薄膜的无损深度剖析 | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| T/FSI 063-2021 | N-[3-(三甲氧基硅基）丙基]正丁胺 | 现行 | 2021-03-01 | 2021-04-01 |
| T/SHFIA 000021-2021 | 硅基防火保温板 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-05-30 |
| T/NXCL 007-2021 | 硅基钡系微合金孕育剂 | 现行 | 2021-11-11 | 2021-11-11 |
| SJ/T 12074-2025 | 光通信用硅基光电子芯片晶圆级测试方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12075-2025 | 硅基光电子工艺设计包通用要求 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12076-2025 | 硅基光电子芯片封装设计导则 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |