| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 24300-2025 | 铜钨电触头缺陷检测方法 | 即将实施 | 2025-10-05 | 2026-05-01 |
| GB/T 12940-2023 | 银石墨电触头技术条件 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-06-01 |
| GB/T 24273-2009 | 电触头材料电性能试验方法 | 现行 | 2009-06-19 | 2010-02-01 |
| GB/T 26872-2011 | 电触头材料金相图谱 | 现行 | 2011-07-29 | 2011-12-01 |
| GB/T 8320-2025 | 铜钨及银钨电触头 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| T/CIECCPA 056-2023 | 铜铬电触头产品碳足迹量化与评价方法 | 现行 | 2023-11-14 | 2023-11-17 |
| T/ZZB 0254-2017 | 铆钉型电触头 | 现行 | 2017-10-13 | 2017-10-18 |
| JB 5336-1991 | 铜钨电触头用钨粉技术条件 | 现行 | 1991-06-28 | 1992-07-01 |
| GB/T 20235-2026 | 银氧化锡电触头材料技术规范 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| JB/T 7098-2002 | 铜铬电触头技术条件 | 废止 | 2002-12-27 | 2003-04-01 |
| JB/T 10872-2008 | 三复合铆钉电触头 技术条件 | 废止 | 2008-06-04 | 2008-11-01 |
| JB/T 8633-2006 | 铆钉型电触头用线材技术条件 | 废止 | 2006-09-14 | 2007-03-01 |
| JB/T 8985-1999 | 电触头材料金相检验方法 | 废止 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| JB/T 10383-2002 | 铆钉电触头技术条件 | 废止 | 2002-12-27 | 2003-04-01 |
| JB/T 8753-1998 | 电触头材料金相图谱 | 废止 | 1998-05-26 | 1998-12-01 |