| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 13556-2017 | 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 13555-2017 | 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 | 现行 | 2017-12-29 | 2019-01-01 |
| GB/T 39863-2021 | 覆铜板用氧化铝陶瓷基片 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| T/BMCA 027-2024 | 活性金属钎焊陶瓷覆铜板规范 | 现行 | 2024-06-20 | 2024-06-20 |
| HG/T 6275-2024 | 塑料 覆铜板用异氰酸酯改性环氧树脂 | 现行 | 2024-03-29 | 2024-10-01 |
| T/CIEP 0104-2024 | 高频高速覆铜板可靠性测试方法 | 现行 | 2024-10-14 | 2024-10-14 |
| GB/T 48118-2026 | 功率半导体模块用陶瓷覆铜板 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |