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更新日期 2026‑10‑16
标准号标准名称状态发布日期实施日期
HJ 424-2017环境标志产品技术要求 数字式复印(包括多功能)设备现行2017-12-112018-03-01
GB/T 7964-2020烧结金属材料(不包括硬质合金) 室温拉伸试验现行2020-03-062021-02-01
GB/T 16894-1997大于100A,环境和管壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范现行1997-06-281998-03-01
GB/T 6571-1995半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管现行1995-07-241996-04-01
GB/T 11299.6-1989卫星通信地球站无线电设备测量方法 第二部分:分系统测量 第一节:概述 第二节:天线(包括馈源网络)现行1989-03-311990-01-01
GB/T 9713-1988信息处理 计测磁带(包括遥测系统)的记录特性 互换要求现行1988-09-051989-03-01
GB/T 7623-1987在电话自动交换网上的自动应答设备和(或)并行自动呼叫设备, 包括人工和自动建立呼叫时使回波控制装置停止工作的规程现行1987-04-031987-11-01
GB/T 5965-2000半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范现行2000-01-032000-07-01
GB/T 6588-2000半导体器件 分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范现行2000-10-172001-10-01
GB/T 7397.5-2000非广播磁带录像机测量方法 第5部分:宽带录像机----包括具有Y/C视频连接器的宽带录像机(PAL/NTSC)现行2000-01-032000-08-01
GB/T 17006.7-2003医用成像部门的评价及例行试验 第2-7部分: 稳定性试验 口内牙科X射线摄影设备不包括牙科全景设备现行2003-06-242003-12-01
GB/T 6589-2002半导体器件 分立器件 第3-2部分:信号(包括开关)和调整二极管 电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管) 空白详细规范现行2002-12-042003-05-01
GB/T 13963-2025复印(包括多功能)设备 术语现行2025-01-242025-08-01
GB/T 33985-2017电工产品标准中包括安全方面的导则 引入风险评估的因素现行2017-07-122018-02-01
GB/T 12750-2006半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路分规范(不包括混合电路)现行2006-08-232007-02-01