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一般 第72页

更新日期 2026‑10‑21
标准号标准名称状态发布日期实施日期
JB/T 15289-2026一般用压缩空气一体装置即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 6430-2026一般用喷油螺杆空气压缩机即将实施2026-02-132026-09-01
SJ/T 12029.2.1-2025户用光伏并网发电系统 第2-1部分:设计规范 一般要求现行2025-09-092026-03-01
JJF 1415-2013弹性元件式一般压力表、压力真空表和真空表型式评价大纲现行2013-06-272013-09-27
JJG 52-2013弹性元件式一般压力表、压力真空表和真空表现行2013-06-242013-12-24
GB/T 20972.1-2026石油天然气工业 油气开采中用于含硫化氢环境的材料 第1部分:选择抗开裂材料的一般原则即将实施2026-05-252026-12-01
GB/T 39673.4-2026住宅和楼宇电子系统(HBES)及楼宇自动化和控制系统(BACS) 第4部分:预期集成在HBES和BACS中的产品的一般功能安全要求即将实施2026-07-022027-02-01
RB/T 268-2026能力验证物品 均匀性、稳定性检验的一般原则和统计方法即将实施2026-08-062026-10-01
GB/T 30104.103-2026数字可寻址照明接口 第103部分:一般要求 控制设备即将实施2026-07-022027-02-01
GB/T 14165-2026金属和合金 大气腐蚀试验 现场试验的一般要求即将实施2026-07-022027-02-01
GB/T 15879.620-2026半导体器件的机械标准化 第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装(SOJ)尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.618-2026半导体器件的机械标准化 第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装(BGA)的设计指南即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 15879.603-2026半导体器件的机械标准化 第6-3部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四边扁平封装(QFP)的尺寸测量方法即将实施2026-07-302027-02-01
GB/T 36689-2026设施管理交底 一般要求即将实施2026-08-282026-12-01
GB/T 48070.1-2026多通道射频连接器 第1部分:总规范 一般要求和试验方法即将实施2026-08-282027-03-01