| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| YY/T 0998-2015 | 半导体升降温治疗设备 | 现行 | 2015-03-02 | 2016-01-01 |
| JJF 2009-2022 | 半导体参数精密分析仪校准规范 | 现行 | 2022-12-07 | 2023-06-07 |
| JJF 1895-2021 | 半导体器件直流和低频参数测试设备校准规范 | 现行 | 2021-02-23 | 2021-08-23 |
| JJF 1894-2021 | 半导体管特性图示仪校准仪校准规范 | 现行 | 2021-02-23 | 2021-08-23 |
| YS/T 1105-2016 | 半导体封装用键合银丝 | 废止 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| YS/T 543-2015 | 半导体键合用铝-1%硅细丝 | 废止 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| YS/T 679-2008 | 非本征半导体中少数载流子扩散长度的稳态表面光电压测试方法 | 废止 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| YS/T 678-2008 | 半导体器件键合用铜丝 | 废止 | 2008-03-12 | 2008-09-01 |
| SJ/T 10805-2000 | 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理 | 废止 | 2000-12-28 | 2001-03-01 |
| JB/T 7063-1993 | 电力半导体器件额定电压和电流 | 废止 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| YS/T 641-2007 | 半导体器件键合用铝丝 | 废止 | 2007-04-13 | 2007-10-01 |
| JB/T 5631-1991 | 半导体器件外延炉能耗分等 | 废止 | 1991-08-27 | 1992-07-01 |
| JB/T 4277-1996 | 电力半导体器件包装 | 废止 | 1996-09-03 | 1997-01-01 |
| JB/T 6264.2-1992 | 半导体集成电路SJ5081C复印机专用电路产品规范 | 废止 | 1992-05-27 | 1993-04-01 |
| SJ/T 10229-1991 | XJ4810半导体管特性图示仪 | 废止 | 1991-05-28 | 1991-12-01 |