主要技术内容
本标准规定了一种用于发光二极管（LED）或LED阵列的热特性的电学法热阻测试方法。本标准适用于直流方式供电的LED，且无自发热的条件下，待测LED的正向电压应与环境温度呈明显线性关系。本标准适用于实验室环境和小批量的单颗LED和一定结构的LED阵列（包括LED的串联、并联、混联）的稳态和瞬态条件下热阻和结温的测试。本标准不适用于激光二极管的热阻和结温测试。
Measurement Method for Real Thermal Resistance and Impedance of Light Emitting Diodes
现行
2019-12-30
2019-12-30
T/CSA 047-2019
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟）
否
29.140.99 有关灯的其他标准
M732 工程和技术研究和试验发展
团体标准
本标准规定了一种用于发光二极管（LED）或LED阵列的热特性的电学法热阻测试方法。 本标准适用于直流方式供电的LED，且无自发热的条件下，待测LED的正向电压应与环境温度呈明显线性关系。 本标准适用于实验室环境和小批量的单颗LED和一定结构的LED阵列（包括LED的串联、并联、混联）的稳态和瞬态条件下热阻和结温的测试。 本标准不适用于激光二极管的热阻和结温测试。
本标准规定了一种用于发光二极管（LED）或LED阵列的热特性的电学法热阻测试方法。本标准适用于直流方式供电的LED，且无自发热的条件下，待测LED的正向电压应与环境温度呈明显线性关系。本标准适用于实验室环境和小批量的单颗LED和一定结构的LED阵列（包括LED的串联、并联、混联）的稳态和瞬态条件下热阻和结温的测试。本标准不适用于激光二极管的热阻和结温测试。
常州市武进区半导体照明应用技术研究院、北京工业大学、河北立德电子有限公司、厦门华联电子股份有限公司、常州星宇车灯股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、国家半导体器件质量监督检验中心、深圳市聚飞光电股份有限公司、江西省通用节能科技有限公司、杭州华普永明光电股份有限公司、广东三雄极光照明股份有限公司、深圳市瑞丰光电子股份有限公司、福建中科芯源光电科技有限公司、杭州远方光电信息股份有限公司、杭州浙大三色仪器有限公司、广州市莱帝亚照明股份有限公司、山西中科潞安半导体技术研究院有限公司
樊嘉杰、郭伟玲、李松宇、杨卫桥、陈威、夏明颖、林丞、邓亮、潘明清、黄立敏、吕天刚、黄杰、刘东月、张志宽、曾平、夏誉、区建鹏、裴小明、陈元闪、李倩、王建平、吕鹤男、丛海云
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11705-2018 | 微电子器件封装的地和电源阻抗测试方法 | 现行 | 2018-02-09 | 2018-04-01 |
| GB/T 11313.36-2006 | 射频连接器 第36部分：特性阻抗为50Ω的搭锁连接微小型射频同轴连接器（MCX型） | 现行 | 2006-04-21 | 2006-10-01 |
| DB13/T 5384-2021 | 复阻抗法土体密度测试规程 | 现行 | 2021-04-26 | 2021-05-26 |
| DB21/T 4057-2024 | 复阻抗法检测土体密湿度技术规程 | 现行 | 2024-11-30 | 2024-12-30 |
| MT/T 858-2000 | 煤的截割阻抗测试方法 | 现行 | 2000-01-18 | 2000-05-01 |
| JB 5849-1991 | 阻抗继电器及装置 | 现行 | 1991-10-24 | 1992-10-01 |
| GB/T 16440-1996 | 振动与冲击 人体的机械驱动点阻抗 | 现行 | 1996-06-17 | 1996-12-01 |
| DL/T 479-2017 | 阻抗保护功能技术规范 | 现行 | 2017-11-15 | 2018-03-01 |
| GB/Z 42004-2022 | 确定电气设备（每相额定电流小于或等于75A）骚扰特性用的参考阻抗和公用供电网络阻抗的考虑 | 现行 | 2022-10-12 | |
| SN/T 2558.9-2015 | 进出口功能性纺织品检验方法 第9部分：抗菌性能 阻抗法 | 现行 | 2015-05-26 | 2016-01-01 |
| T/CSA 048-2019 | 普通照明用发光二极管变电流/温度 光电特性测试方法 | 现行 | 2019-12-30 | 2019-12-30 |