主要技术内容
本标准规定了一种用于发光二极管（LED）或LED阵列的热特性的电学法热阻测试方法。本标准适用于直流方式供电的LED，且无自发热的条件下，待测LED的正向电压应与环境温度呈明显线性关系。本标准适用于实验室环境和小批量的单颗LED和一定结构的LED阵列（包括LED的串联、并联、混联）的稳态和瞬态条件下热阻和结温的测试。本标准不适用于激光二极管的热阻和结温测试。
Measurement Method for Real Thermal Resistance and Impedance of Light Emitting Diodes
现行
2019-12-30
2019-12-30
本标准规定了一种用于发光二极管（LED）或LED阵列的热特性的电学法热阻测试方法。 本标准适用于直流方式供电的LED，且无自发热的条件下，待测LED的正向电压应与环境温度呈明显线性关系。 本标准适用于实验室环境和小批量的单颗LED和一定结构的LED阵列（包括LED的串联、并联、混联）的稳态和瞬态条件下热阻和结温的测试。 本标准不适用于激光二极管的热阻和结温测试。
本标准规定了一种用于发光二极管（LED）或LED阵列的热特性的电学法热阻测试方法。本标准适用于直流方式供电的LED，且无自发热的条件下，待测LED的正向电压应与环境温度呈明显线性关系。本标准适用于实验室环境和小批量的单颗LED和一定结构的LED阵列（包括LED的串联、并联、混联）的稳态和瞬态条件下热阻和结温的测试。本标准不适用于激光二极管的热阻和结温测试。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CSA 048-2019 | 普通照明用发光二极管变电流/温度 光电特性测试方法 | 现行 | 2019-12-30 | 2019-12-30 |
| JJG 2011-1987 | 射频阻抗计量器具 | 现行 | 1987-12-22 | 1988-10-01 |
| JJG 2012-1987 | 三厘米阻抗计量器具 | 现行 | 1987-12-22 | 1988-10-01 |
| GB/T 31723.406-2026 | 金属电缆和其他无源元件试验方法 第4-6部分：电磁兼容 表面转移阻抗 线注入法 | 即将实施 | ||
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| T/BEA 43000-2017 | 直流电源输出阻抗定义和测量 | 现行 | 2017-02-01 | 2017-03-03 |
| T/CSA 047-2019 | 发光二极管热阻抗测试方法 | 现行 | 2019-12-30 | 2019-12-30 |
| T/XAI 10-2021 | 封装基板阻抗值测试设备 | 现行 | 2021-04-12 | 2021-04-16 |
| GB/T 44644.2-2024 | 道路车辆 50Ω阻抗射频连接系统接口 第2部分：测试方法 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
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| DB31/T 901-2015 | 钻入阻抗法木材缺陷检测技术规程 | 废止 | 2015-04-24 | 2015-08-01 |
| YY/T 1078-2008 | 直接式阻抗血流图仪 | 现行 | 2008-04-25 | 2009-06-01 |
| YY/T 1661-2019 | 穴位阻抗检测设备 | 现行 | 2019-07-24 | 2020-08-01 |