主要技术内容
本文件规定了对端侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于端侧深度学习芯片。本文件只规定端侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对端侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于端侧深度学习芯片产品的采购、设计。
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AI chips-Test metrics and test method of deep learning chips for terminal side
现行
2020-10-30
2020-11-10
T/CESA 1121-2020
中国电子工业标准化技术协会
否
31.200
I6520 集成电路设计
团体标准
本文件规定了对端侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于端侧深度学习芯片。本文件只规定端侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对端侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于端侧深度学习芯片产品的采购、设计。
中国电子技术标准化研究院、中国科学院计算技术研究所、华为技术有限公司、清华大学、中科寒武纪科技股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、北京地平线机器人有限公司、阿里巴巴平头哥半导体有限公司、深圳云天励飞技术有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、上海阵量智能科技有限公司、北京君正集成电路股份有限公司和北京芯可鉴科技有限公司
宋博伟、任翔、赵鑫、钟伟军、陶梦蝶、刘畅、韩银和、李威、全振宇、刘音、李小娟、汪玉、葛广君、恽超、程新超、刘勇、罗恒、张文蒙、代翔、王和国、陆坚、吴庚、周生雷、钟明琛
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