主要技术内容
本文件规定了对端侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于端侧深度学习芯片。本文件只规定端侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对端侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于端侧深度学习芯片产品的采购、设计。
AI chips-Test metrics and test method of deep learning chips for terminal side
现行
2020-10-30
2020-11-10
T/CESA 1121-2020
中国电子工业标准化技术协会
否
31.200
I6520 集成电路设计
团体标准
本文件规定了对端侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于端侧深度学习芯片。本文件只规定端侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对端侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于端侧深度学习芯片产品的采购、设计。
中国电子技术标准化研究院、中国科学院计算技术研究所、华为技术有限公司、清华大学、中科寒武纪科技股份有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、北京地平线机器人有限公司、阿里巴巴平头哥半导体有限公司、深圳云天励飞技术有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、上海阵量智能科技有限公司、北京君正集成电路股份有限公司和北京芯可鉴科技有限公司
宋博伟、任翔、赵鑫、钟伟军、陶梦蝶、刘畅、韩银和、李威、全振宇、刘音、李小娟、汪玉、葛广君、恽超、程新超、刘勇、罗恒、张文蒙、代翔、王和国、陆坚、吴庚、周生雷、钟明琛
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| T/SIA 058-2026 | 青少年人工智能应用创新能力测评标准 | 现行 | 2026-01-26 | 2026-01-26 |
| T/SAIAS 0013.5-2023 | 教育通用人工智能大模型 第 5 部分：教学应用要求 | 现行 | 2023-07-08 | 2023-08-08 |
| SJ/T 11805-2022 | 人工智能从业人员能力要求 | 现行 | 2022-04-24 | 2022-07-01 |
| YD/T 4994-2024 | 移动智能终端人工智能应用的个人信息保护技术要求及评估方法 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-02-01 |
| T/STIC 120092-2024 | 人工智能科技企业孵化器服务规范 | 现行 | 2024-09-18 | 2024-09-18 |
| T/CESE 3-2024 | 青少年人工智能技术水平测试技术技能标准 | 现行 | 2024-10-16 | 2024-11-01 |
| T/AI 118.2-2022 | 人工智能算力中心 第 2 部分：测试方法 | 现行 | 2022-12-30 | 2022-12-30 |
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