主要技术内容
本文件规定了基于8×100Gb/s的800Gb/s强度调制可插拔光收发合一模块（以下简称为“光模块”）的技术要求、测试方法、可靠性试验、电磁兼容试验、检验规则、标志、包装、运输和贮存要求。本文件适用于光电接口为8×100Gb/s的800Gb/s强度调制可插拔光收发合一模块的研发、生产和测试。
Technical specification for 8×100Gb/s intensity modulation pluggable transceiver module
现行
2024-09-14
2024-10-01
本文件规定了基于8×100Gb/s的800Gb/s强度调制可插拔光收发合一模块（以下简称为“光模块”）的技术要求、测试方法、可靠性试验、电磁兼容试验、检验规则、标志、包装、运输和贮存要求。本文件适用于光电接口为8×100Gb/s的800Gb/s强度调制可插拔光收发合一模块的研发、生产和测试。
工业和信息化部电子第五研究所、苏州旭创科技有限公司、中国科学院半导体研究所、中国移动通信集团广东有限公司广州分公司、是德科技（中国）有限公司、武汉普赛斯电子股份有限公司、广东世炬网络科技有限公司、南方电网大数据服务有限公司、宁波芯速联光电科技有限公司等
徐鹏飞、陈钼、王国奇、李世拯、洪林雄、李力、李岷轩、李小兵、王祥忠、何子安、张洪强、文花顺、祝宁华、翟鲲鹏、张建辉、雷俊博、李莉莎、彭瑶、付军、马超、徐智号、乐攀、邓勇志、吴正祎、肖汤、罗铭浩、梅永阳、肖潇、金卫
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CI 503-2024 | 科研机构数字化建设导则 | 现行 | 2024-09-18 | 2024-09-18 |
| YD/T 3712.2-2026 | 200Gb/s强度调制光收发合一模块 第2部分：1×200Gb/s | 即将实施 | 2026-06-01 | 2026-09-01 |