支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡技术要求

Technical requirements for IoT SMD SIM card supporting serial peripheral interface (SPI)

T/TAF 261-2025 信息传输、软件和信息技术服务业

现行

标准状态

发布日期

2025-02-10

实施日期

2025-02-10

基础信息

标准号

T/TAF 261-2025

团体名称

电信终端产业协会

包含专利

标准分类

国际标准分类号

33.050.01 电信终端设备综合

行业分类

I6520 集成电路设计

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡技术要求,包括技术架构、硬件要求、软件要求等。本文件适用于支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡的研发、设计、测试等活动。

起草单位

中国联合网络通信有限公司、中国信息通信研究院、中国电信股份有限公司广东研究院、郑州信大捷安信息技术股份有限公司、博鼎实华(北京)技术有限公司、星汉智能科技股份有限公司、恒宝股份有限公司、楚天龙股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、北京握奇数据股份有限公司

起草人

王海涛、衣莉莉、张宏星、李佳俊、袁琦、郭茂文、刘萧萧、刘献伦、安媛媛、郑海霞、闫颖、王平、谢飞、左安全、梁宇、何蕾、曹海涛、李超、苏昆、徐小斐、李春霞

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