主要技术内容
本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺。
现行
2019-11-25
2019-12-15
T/SBX 021-2019
石家庄市标准化协会
否
L 51
31.260
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺。
河北圣源光电股份有限公司、河北圣昊光电科技有限公司、深圳市盛世智能装备有限公司、华能左权煤电有限责任公司
杜海洋、苗惠霞、申卫、张智峰、杨勇峰、王昆、王明先
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SBX 021-2019 | 激光芯片自动划片裂片操作规程 | 现行 | 2019-11-25 | 2019-12-15 |
| T/DJPEC 0015-2019 | 自动售货机计量器具管理规范 | 现行 | 2019-12-02 | 2019-12-05 |