主要技术内容
本文件规定了半导体设备用隔振系统的设计程序、结构型式和技术要求。本文件适用于隔振器为底部安装的半导体设备隔振系统的设计。本文件中仪器本身被视为系统中已确定的载荷。
Design and technical requirements for isolation systems in semiconductor equipments
现行
2024-04-18
2024-04-18
T/CI 334-2024
中国国际科技促进会
否
L56
39.020
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了半导体设备用隔振系统的设计程序、结构型式和技术要求。本文件适用于隔振器为底部安装的半导体设备隔振系统的设计。本文件中仪器本身被视为系统中已确定的载荷。
上海大学力学与工程科学学院、上海大学微电子学院、中国科学院上海技术物理研究所、上海卫星工程研究所、浙江零振智能装备有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、上海路博减振科技股份有限公司
陆泽琦、陈立群、张建华、贾建军、谢永、刘兴天、李浩源、闫腾飞、凌晓、辛涵申、姜琳、陶大燎、薛杰、陈震宇、欧阳郁汀
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/Z 29630-2013 | 静止无功补偿装置 系统设计和应用导则 | 现行 | 2013-07-19 | |
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