工业氰化银

本文件规定了工业氰化银的要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输、贮存。本文件适用于电子线路板、半导体、连接器等电器元件和装饰品、珠宝首饰、钟表等镀银用氰化银。

项目　指标银（Ag，以干基计）w/%　　80.5±0.2钠（Na）w/%　≤　0.050铜（Cu）w/%　≤　0.001铅（Pb）w/%　≤　0.001铁（Fe）w/%　≤　0.001锌（Zn）w/%　≤　0.001镍（Ni）w/%　≤　0.001钙（Ca）w/%　≤　0.001铬（Cr）w/%　≤　0.001

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