主要技术内容
本文件规定了光伏组件接线盒用模块二极管的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于半导体芯片类型为肖特基的地面晶体硅光伏组件接线盒用模块二极管。由金属氧化物半导体场效应晶体管等芯片封装的光伏模块二极管,可参考本文件部分条款。
现行
2023-10-15
2023-10-30
T/CPIA 0052-2023
中国光伏行业协会
否
27.160
C382 输配电及控制设备制造
团体标准
本文件规定了光伏组件接线盒用模块二极管的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存。本文件适用于半导体芯片类型为肖特基的地面晶体硅光伏组件接线盒用模块二极管。由金属氧化物半导体场效应晶体管等芯片封装的光伏模块二极管,可参考本文件部分条款。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 0091-2022 | 地面用晶体硅光伏组件 | 现行 | 2022-03-31 | 2022-04-30 |
| GB/T 19394-2025 | 光伏组件紫外试验方法 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| T/CPIA 0028.2-2021 | 光伏组件用玻璃 第2部分:双玻组件背板增反射镀层玻璃 | 现行 | 2021-10-15 | 2021-11-01 |
| GB/T 37888-2019 | 地面光伏组件用密封材料 压敏胶粘带 | 现行 | 2019-08-30 | 2020-07-01 |
| T/ZZB 3962-2025 | 聚乙烯醇缩丁醛(PVB)无边框双玻光伏组件 | 现行 | 2025-12-20 | 2025-12-31 |
| NB/T 11223-2023 | 硅基薄膜异质结光伏组件技术要求 | 现行 | 2023-05-26 | 2023-11-26 |
| T/CPIA 0049-2023 | 质量分级及“领跑者”评价要求 晶体硅光伏组件 | 现行 | 2023-10-15 | 2023-10-30 |
| T/CPIA 0053-2023 | 晶体硅光伏组件低温雪载测试方法 | 现行 | 2023-10-15 | 2023-10-30 |
| DB64/T 1971-2023 | 晶体硅光伏组件回收规范 | 现行 | 2023-12-28 | 2024-03-28 |
| T/ZBH 018-2020 | 晶硅光伏组件用材料 第2部分:背板玻璃 | 现行 | 2020-10-30 | 2020-12-01 |
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| T/ZZB 1372-2019 | 地面用晶体硅单面双玻光伏组件 | 现行 | 2019-11-27 | 2019-12-31 |
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| T/CPIA 0028.2-2024 | 光伏组件用玻璃 第2部分:双玻组件背板增反射膜玻璃 | 现行 | 2024-12-15 | 2024-12-30 |
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| T/CPIA 0053-2023 | 晶体硅光伏组件低温雪载测试方法 | 现行 | 2023-10-15 | 2023-10-30 |