主要技术内容
本标准适用于筒灯照明应用，规定了CSA023-2014中描述的LED模组（不带散热、控制装置分离）、支架、控制装置和灯具可互换接口的测量方法。包括引用文件、术语和定义、测试的一般要求和方法。
The compliance measurement of the interface for LED lighting application - Downlight consisting of LED module with no heatsink and separated control gear
现行
2014-05-06
2014-05-06
本标准适用于筒灯照明应用，规定了CSA023-2014中描述的LED模组（不带散热、控制装置分离）、支架、控制装置和灯具可互换接口的测量方法。包括引用文件、术语和定义、测试的一般要求和方法。
本标准适用于筒灯照明应用，规定了CSA023-2014中描述的LED模组（不带散热、控制装置分离）、支架、控制装置和灯具可互换接口的测量方法。包括引用文件、术语和定义、测试的一般要求和方法。
本标准主要起草单位：半导体照明联合创新国家重点实验室、山西光宇半导体照明有限公司、宁波升谱光电半导体有限公司、四川九洲光电科技股份有限公司、国家半导体光源产品质量监督检验中心、国家半导体器件质量监督检验中心、宁波燎原灯具股份有限公司、深圳雷曼光电科技股份有限公司、广东德豪润达电气股份有限公司、厦门华联电子有限公司、深圳聚作实业有限公司、深圳万润科技股份有限公司、无锡华兆泓光电科技有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、南京汉德森科技股份有限公司、三安光电
本标准主要起草人：阮军、周详、高伟、李晋闽、王军喜、贾敏、郑成龙、于勇、潘猛、康鸿博、花醒飞、杨彤、李福生、许敏、刘国祥、牛宏强、陈海军、王绍芳、李本亮、凌云、肖俊、李江海、胡亮、黄杰、毛昭祺、罗淏、黄杨程、王敏、黄鹤鸣、陆国强、牛宏强、蔡伟智、高基伟、杨军鹏、张英桥、肖国伟、许礼、韩立成、沈锦祥、陈松波、赵璐冰、王之英。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 0069-2016 | 冲孔式纸质载料带 | 现行 | 2016-08-24 | |
| ZJM-018-4653-2021 | LED筒灯 | 现行 | 2021-11-25 | 2021-11-25 |
| T/FSLA 002-2021 | 室内照明LED筒灯 | 现行 | 2021-07-15 | 2021-07-15 |