Measurement of dielectric properties of materials in millimeter wave
现行
2023-03-07
2023-06-07
本文件规定了采用开放式共聚焦谐振腔法在20 GHz～110 GHz范围内对固体电介质、复合板材、工程塑料等材料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量方法。其中，相对介电常数实部的测量范围在2～30，介电损耗角正切的测量范围为0.0001～0.05。 本文件适用于氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼、碳化硅、钛酸钡等无机材料，印制电路板等有机无机复合板材，聚四氟乙烯、聚苯乙烯等有机工程塑料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量，也适于其他类似固体电介质、复合板材、工程塑料材料及其液晶聚合物、改性聚酰亚胺等薄膜样品的相对介电常数实部和损耗角正切的测量。
本文件规定了采用开放式共聚焦谐振腔法在20 GHz～110 GHz范围内对固体电介质、复合板材、工程塑料等材料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量方法。其中，相对介电常数实部的测量范围在2～30，介电损耗角正切的测量范围为0.0001～0.05。本文件适用于氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化锆、氮化硼、碳化硅、钛酸钡等无机材料，印制电路板等有机无机复合板材，聚四氟乙烯、聚苯乙烯等有机工程塑料的相对介电常数实部和介电损耗角正切的测量，也适于其他类似固体电介质、复合板材、工程塑料材料及其液晶聚合物、改性聚酰亚胺等薄膜样品的相对介电常数实部和损耗角正切的测量。
山东国瓷功能材料股份有限公司、中国计量科学研究院、迈谱新材料技术（山东）有限公司
孙莹莹、李硕、李少斐、宋锡滨、朱恒、艾辽东、窦玲、任玲玲、邢晶。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/KMSCX 001-2023 | 餐饮外卖密封规范 | 现行 | 2023-03-07 | 2023-03-14 |
| Q/GDW 11026-2013 | 串联谐振型故障电流限制器控制保护系统技 术规范 | 现行 | 2014-04-01 | 2014-04-01 |
| JJF 1703-2018 | 谐振式波长计校准规范 | 现行 | 2018-02-27 | 2018-08-27 |
| T/HBAS 005-2020 | 整装式变频串联谐振耐压试验装置技术规范 | 现行 | 2020-09-11 | 2020-10-12 |
| T/HBAS 005-2020 | 整装式变频串联谐振耐压试验装置技术规范 | 现行 | 2020-09-11 | 2020-10-12 |
| DL/T 849.6-2004 | 电力设备专用测试仪器通用技术条件 第6部分：高压谐振试验装置 | 废止 | 2004-03-09 | 2004-06-01 |