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软钎焊膏质量评价规范

Specification for quality evaluation of soft soldering paste

T/CWAN 0030-2021制造业

现行

标准状态

发布日期

2021-12-29

实施日期

2022-02-01

基础信息

标准号

T/CWAN 0030-2021

团体名称

中国焊接协会

包含专利

否

标准分类

中国标准分类号

ICS 25.160.50

国际标准分类号

25.160.50 钎焊和低温焊

行业分类

C331 结构性金属制品制造

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的术语和定义、质量评价要求、检验规则、包装、标志及质量证明等内容。本文件中Ⅰ级焊膏通常用在军工、航天电子器件高可靠性互连封装焊点上，Ⅱ、Ⅲ级焊膏通常用在一般常规的电气电子产品互连封装焊点上。

起草单位

深圳市唯特偶新材料股份有限公司、哈尔滨焊接研究院有限公司、哈尔滨工业大学、郑州机械研究所有限公司、深圳市汉尔信电子科技有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、深圳市亿铖达工业有限公司

起草人

李维俊、徐锴、孙晓梅、何鹏、吕晓春、钟素娟、马鑫、戴登峰、徐金华、宋北

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