主要技术内容
本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于导热系数≥1.5W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶，单组份也可参照使用。
现行
2019-08-01
2019-09-01
本标准规定了电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于导热系数≥1.5W/(m·K)，以聚硅氧烷、填料等为主要成分的用于电子电器行业的双组分加成型高导热绝缘液体硅橡胶，单组份也可参照使用。
成都拓利科技股份有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、广州市白 云化工实业有限公司
陶云峰、罗兴成、陈敏剑、付子恩、张彦君、庞文健、刘备辉
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/FSI 042-2019 | 1,1,1,3,5,5,5—七甲基三硅氧烷 | 现行 | 2019-08-01 | 2019-09-01 |
| YB/T 4130-2026 | 耐火材料 导热系数试验方法（水流量平板法） | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| T/CNIA 0169-2022 | 采暖散热器用高导热率铝合金压铸件 | 现行 | 2022-12-21 | 2023-06-01 |
| T/ZGIA 107-2021 | 换热管用石墨烯改性耐热聚乙烯导热母粒 | 现行 | 2021-12-27 | 2022-01-01 |
| T/GDASE 0007-2020 | 石墨烯粉体导热系数的测定 | 现行 | 2020-06-01 | 2020-06-01 |