主要技术内容
适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。
Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals
现行
2024-06-05
2024-06-10
适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。
适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
曹立强、王启东、孙鹏、苏梅英、赵静毅、陈思、吉勇、帅喆、李晨、孙向楠、王琦
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/SPPHN 001-2024 | 扩散前沿区黄龙病可持续控制技术规程 | 现行 | 2024-06-05 | 2024-06-05 |
| T/CPCA 6045-2017 | 高密度互连印制电路板技术规范 | 现行 | 2017-10-05 | 2017-12-05 |
| GB/T 15645-1995 | 磁带录像机与配接设备的互连 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-03-01 |
| GB/T 15644-1995 | 视听系统设备互连用连接器的应用 | 废止 | 1995-07-24 | 1996-03-01 |
| GB/T 15127-1994 | 信息处理系统 数据通信 双扭线多点互连 | 废止 | 1994-07-16 | 1995-03-01 |