主要技术内容
适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。
Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals
现行
2024-06-05
2024-06-10
T/JSSIA 0001-2024
江苏省半导体行业协会
否
L55
31.200
C397 电子器件制造
团体标准
适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。
适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
曹立强、王启东、孙鹏、苏梅英、赵静毅、陈思、吉勇、帅喆、李晨、孙向楠、王琦
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43799-2024 | 高密度互连印制板分规范 | 现行 | 2024-03-15 | 2024-07-01 |
| GB/T 40781-2021 | 军民通用资源 异构系统互连参考模型 | 现行 | 2021-10-11 | 2022-05-01 |
| YD/T 849-1996 | 开放系统互连安全体系结构 | 现行 | 1996-04-04 | 1997-09-01 |
| GB/T 31242-2014 | 设备互连用单模光纤特性 | 现行 | 2014-12-05 | 2015-04-01 |
| T/SPPHN 001-2024 | 扩散前沿区黄龙病可持续控制技术规程 | 现行 | 2024-06-05 | 2024-06-05 |