光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法

Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals

T/JSSIA 0001-2024 制造业

现行

标准状态

发布日期

2024-06-05

实施日期

2024-06-10

基础信息

标准号

T/JSSIA 0001-2024

团体名称

江苏省半导体行业协会

包含专利

否

标准分类

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

行业分类

C397 电子器件制造

标准层级

团体标准

适用范围

适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。

主要技术内容

适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。

起草单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

起草人

曹立强、王启东、孙鹏、苏梅英、赵静毅、陈思、吉勇、帅喆、李晨、孙向楠、王琦

专题

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