主要技术内容
本文件规定了挂载智能芯片的边缘视觉模组的技术架构、边缘智能模组硬件层、架构层、工具测和算法层的要求。本标准适用于各类挂载智能芯片的边缘视觉模组。注：在有相关的专用产品标准的情况下，产品标准优先于本标准。
Technical requirements for AI-chip enhanced edge vision module
现行
2023-06-13
2023-06-28
本文件规定了挂载智能芯片的边缘视觉模组的技术架构、边缘智能模组硬件层、架构层、工具测和算法层的要求。 本标准适用于各类挂载智能芯片的边缘视觉模组。 注：在有相关的专用产品标准的情况下，产品标准优先于本标准。
本文件规定了挂载智能芯片的边缘视觉模组的技术架构、边缘智能模组硬件层、架构层、工具测和算法层的要求。本标准适用于各类挂载智能芯片的边缘视觉模组。注：在有相关的专用产品标准的情况下，产品标准优先于本标准。
中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院长春精密仪器与物理研究所、西安瑞峰光电有限公司、深圳市辰卓科技有限公司
王峥、陈超、杨永魁、陈世峰、聂海涛、段晓峰、范艳根、毛成华
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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