主要技术内容
本标准界定了硅光电倍增管（Silicon Photomultiplier, SiPM）可靠性评定的一般要求和试验方法。本标准适用于所有硅光电倍增管的可靠性评估，与芯片尺寸、像素数目、封装形式无关。其他类型的雪崩器件可参照执行。
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现行
2024-02-04
2024-02-04
T/ZOIA 3003-2024
中关村光电产业协会
否
31.080.10 二极管
C397 电子器件制造
团体标准
本标准界定了硅光电倍增管（Silicon Photomultiplier, SiPM）可靠性评定的一般要求和试验方法。本标准适用于所有硅光电倍增管的可靠性评估，与芯片尺寸、像素数目、封装形式无关。其他类型的雪崩器件可参照执行。
北京邮电大学、中国科学院半导体研究所、无锡中微晶园电子有限公司、上海联影医疗科技股份有限公司
郭霞、刘巧莉、左玉华、刘陶然、胡安琪、李少斌、夏江腾、张明、王涛、安少辉、韩振杰、张世凤、任艳玲、王博
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZOIA 3002-2024 | 硅光电倍增管性能测试方法 | 现行 | 2024-02-04 | 2024-02-04 |
| GB/T 12564-2008 | 光电倍增管总规范 | 现行 | 2008-07-02 | 2009-04-01 |
| YS/T 1102-2016 | 光电倍增管用铍青铜带 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| T/CEA /TR0014-2024 | 消防（员）电梯技术报告（基于GB 55037—2022建筑防火通用规范） | 现行 | 2024-02-05 | 2024-07-01 |
| T/ZOIA 3002-2024 | 硅光电倍增管性能测试方法 | 现行 | 2024-02-04 | 2024-02-04 |
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