主要技术内容
本标准规定了硅片用金刚石切割线的术语和定义、产品规格、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量承诺。本标准适用于标称直径为0.065 mm、0.060 mm、0.055 mm的硅片用电镀金刚石切割线（以下简称金刚石切割线）。
Electroplated diamond wire for silicon chips
现行
2018-10-12
2018-10-31
本标准规定了硅片用金刚石切割线的术语和定义、产品规格、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量承诺。本标准适用于标称直径为0.065 mm、0.060 mm、0.055 mm的硅片用电镀金刚石切割线（以下简称金刚石切割线）。
浙江东尼电子股份有限公司、惠丰钻石科技股份有限公司、汇富贸易有限公司、湖州师范学院、湖州电子信息化学会
陈泉强、北川喜明、沈金雀、李鹏程、刘忠煌、唐方明、蔡晓良、薛宇、李波波、臧运超、程冠博
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 0595-2018 | 额定电压35 kV（Um=40.5 kV）交联聚乙烯绝缘轨道交通电力电缆 | 现行 | 2018-10-12 | 2018-10-31 |
| T/ZZB 0594-2023 | 硅片用电镀金刚石切割线 | 现行 | 2023-10-20 | 2023-11-01 |