主要技术内容
本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。
Lead-free solder paste
现行
2021-09-13
2021-10-13
本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。
浙江强力控股有限公司、永康市德润有色金属有限公司、宁波银羊焊锡材料有限公司、温州佳合标准化信息技术事务所
郑建江、梁防、黄鲁江、郑丽洁、罗平、吕林江、叶敏、阮万兴
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 2542-2021 | 无触点补偿式交流稳压器 | 现行 | 2021-09-13 | 2021-10-13 |
| ZJM-002-4154-2022 | 无铅焊锡膏 | 现行 | 2022-02-08 | 2022-02-08 |
| DB34/T 1693-2012 | 无铅自镇流节能灯 | 废止 | 2012-09-21 | 2012-10-21 |
| GB/T 20422-2006 | 无铅钎料 | 废止 | 2006-08-22 | 2007-01-01 |