主要技术内容
本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。
Lead-free solder paste
现行
2021-09-13
2021-10-13
T/ZZB 2541-2021
浙江省品牌建设联合会
否
L90
31-030
C398 电子元件及电子专用材料制造
团体标准
本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、贮存和运输以及质量承诺。本文件适用于电子产品焊接用的无铅焊锡膏。
浙江强力控股有限公司、永康市德润有色金属有限公司、宁波银羊焊锡材料有限公司、温州佳合标准化信息技术事务所
郑建江、梁防、黄鲁江、郑丽洁、罗平、吕林江、叶敏、阮万兴
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 6173-2014 | 免清洗无铅助焊剂 | 现行 | 2014-05-12 | 2014-10-01 |
| GB/T 20422-2018 | 无铅钎料 | 现行 | 2018-05-14 | 2018-12-01 |
| T/ZZB 2542-2021 | 无触点补偿式交流稳压器 | 现行 | 2021-09-13 | 2021-10-13 |
| T/ZZB 2540-2021 | 电动病床 | 现行 | 2021-09-13 | 2021-10-13 |