Two—dimensional electron gas mobility of RF GaN HEMT epitaxial wafers—Non—contact Hall measurement method
现行
2023-06-30
2023-07-01
T/CASAS 027-2023
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
团体标准
T/CASAS 027—2023《射频GaN HEMT外延片二维电子气迁移率非接触霍尔测量方法》描述了射频GaN HEMT外延片的二维电子气迁移率非接触Hall测量方法的测试原理、干扰因素、测试程序和试验报告。适用于半绝缘衬底上的GaN HEMT外延片二维电子气迁移率测量，其迁移率测量范围在100 〖cm〗^2?(V?s)～20000 〖cm〗^2?(V?s)。测试方法同样适用于其他材料体系的类似结构（例如GaAs、InP HEMT结构）外延片的二维电子气迁移率测量，衬底材料的导电性应为半绝缘。
中国科学院半导体研究所、厦门市三安集成电路有限公司、北京大学、中兴通讯股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、LUVASYTEMINC.、苏州能讯高能半导体有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟
魏学成、刘波亭、杨学林、刘建利、宋学峰、RogerLuo、裴轶、徐瑞鹏
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| GB/T 7946-2015 | 脉冲电子围栏及其安装和安全运行 | 现行 | 2015-05-15 | 2015-12-01 |
| GB/T 38044-2019 | 道路内电子泊车系统及设备技术要求 | 现行 | 2019-10-18 | 2020-05-01 |
| GB/T 13582-1992 | 电子调光设备通用技术条件 | 现行 | 1992-07-15 | 1993-05-01 |
| GB/T 36629.3-2018 | 信息安全技术 公民网络电子身份标识安全技术要求 第3部分：验证服务消息及其处理规则 | 现行 | 2018-12-28 | 2019-07-01 |
| DB61/T 1207-2018 | 在用医用电子内窥镜系统检验规范 | 废止 | 2018-11-13 | 2018-12-13 |
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| GB/T 31475-2015 | 电子装联高质量内部互连用焊锡膏 | 现行 | 2015-05-15 | 2016-01-01 |
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